据知情人士称，人工智能AI服务器制造商技嘉科技股份有限公司正寻求约500亿元新台币（15亿美元）贷款。近期中国台湾科技公司为扩大运营规模以满足激增的需求，正纷纷进行融资。
知情人士说，技嘉科技正与多家银行洽谈安排这笔为期五年的贷款，这将是该公司有史以来第一笔银团贷款。他们补充说，规划用于补充营运资金的这笔融资可能会在未来几个月内投放市场。目前讨论仍在进行之中，细节可能会有所变动。
技嘉科技一位代表不予评论。
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责任编辑：刘明亮
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